焦?fàn)t硅磚與普通硅磚相比具有哪些優(yōu)勢

　　焦?fàn)t熱修補(bǔ)技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)在于焦?fàn)t硅磚的使用，與普通硅磚相比具有以下優(yōu)勢：

　　(1)線膨脹率低，1000℃以內(nèi)線脹率小于0.16%，高溫體積穩(wěn)定，服役過程中，不會因為受熱膨脹影響窯爐的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定;

　　(2)焦?fàn)t硅磚制品體積穩(wěn)定性高，一般情況下不會出現(xiàn)開裂、變形等情況。且其修補(bǔ)過程無需停爐，能直接在高溫情況下進(jìn)行修補(bǔ);

　　(3)熱震穩(wěn)定性能優(yōu)異，使用過程中產(chǎn)品置于1600℃高溫下不會發(fā)生斷裂和剝落等現(xiàn)象;

　　(4)荷重軟化溫度高達(dá)1650℃以上，耐壓強(qiáng)度達(dá)到30MPa以上;

　　(5)純度高，二氧化硅質(zhì)量分?jǐn)?shù)在大于99%，抗侵蝕能力強(qiáng)，長期使用焦?fàn)t硅磚安全可靠。